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发布时间:2020-08-05 18:41:18
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POP工艺

  • 分类:技术服务
  • 发布时间:2018-06-15 00:00:00
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概要:
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POP工艺

POP(Package on Package)堆叠装配技术的出现大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时,也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,生产成本也得以更有效的控制。

最小安装密度:0.3mm,BGA间距可达:0.4 PITCH

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